微流控芯片實(shí)驗(yàn)室良率普遍較低，其中，密封技術(shù)是微流控芯片制造過程中的關(guān)鍵步驟，也是難點(diǎn)。如果密封不好，就會發(fā)生漏液，影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)就是用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設(shè)備。

　　玻璃等硬質(zhì)材料常采用熱粘合和陽極粘合技術(shù)進(jìn)行密封，節(jié)能省時(shí)的低溫玻璃粘合技術(shù)更受科研人員青睞。此外，膠粘劑粘合和表面改性粘合因其方便性和實(shí)用性已成為玻璃和聚合物芯片粘合領(lǐng)域的重要組成部分。常用的聚二甲基硅氧烷（PDMS）和聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）高分子材料根據(jù)其不同的應(yīng)用采用不同的粘接方法。
 

　　微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)PMMA微流控芯片的生產(chǎn)工藝主要采用熱成型法制作基板和蓋板，將基板和蓋板貼合形成具有封閉通道的芯片。但這種方法將芯片成型與鍵合工藝分開，自動化程度低，芯片生產(chǎn)周期長，嚴(yán)重阻礙了微流控芯片的大規(guī)模低成本制造。將微注塑和熱粘合相結(jié)合，在精密注塑機(jī)上形成帶有微通道的基板和蓋板，通過模具滑動實(shí)現(xiàn)基板和蓋板的對位，然后進(jìn)行二次組合。使用注塑機(jī)。模具通過加壓實(shí)現(xiàn)芯片的邦定，使得芯片的成型和邦定過程可以在同一套模具上實(shí)現(xiàn)，自動化程度高，芯片制造周期短。那么微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)都有哪些特點(diǎn)呢？

　　1、采用恒溫控制加熱技術(shù)，控溫精準(zhǔn)；

　　2、鋁合金工作平臺，上下平坦，導(dǎo)熱快，導(dǎo)熱均勻；

　　3、加熱面積大，覆蓋常用尺寸芯片；

　　4、風(fēng)冷，冷卻速度均勻，有利于提高粘接效果；

　　5、壓力精確可調(diào)，針對不同的物料選擇不同的壓力控制；

　　6、采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不被損壞的同時(shí)，大大提高了鍵合度。